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手工电镀印刷工艺流程

简述信息一览：

后加工——后加工包括很多工艺，如过胶（覆膜）、过UV、过油、烫金、击凸等，有助于提高印刷品档次。

凹版印刷：凹版印刷主要是利用凹版版材上的图案制作三角锥形或矩形凹槽，再将油墨涂抹于凹槽内部，然后将压平之后的表面印在纸张上进行印刷。凹版的深浅和数量可调整影响版表面印刷效果。

（图片来源网络，侵删）

流程图如下：印刷方式（1）转移印刷：印色先印在一种媒介物上，再由媒介物转移至承印物上的印刷方法。（2）木刻水印：也称木版水印。将制图分刻成若干块印版，然后用水溶性图画色料印刷的一种传统工艺。

印刷工艺基本流程：设计成图- 发片-打样-拼版-晒版-上机印刷-印后加工-交货发片（即发菲林片）：出菲林就是把制作好的版面，通过设备输出到可以印刷的PC胶片上，专业术语叫菲林片。

印刷工艺流程出片、打样。印刷所用原稿，概分文字原稿，图画原稿、照像原稿等类。新近已有用实物直接分色者，可免拍摄原稿之浪费与色调损失。拼版、晒版PS版。通过设备输出到可以印刷的PC胶片上，专业术语叫菲林片。

（图片来源网络，侵删）

完成菲林和打样的工艺流程是以每P计算的，设计、出片、打样、印刷、拼版一般以A4为单位（210×285㎜）是计价标准，如有折页，按实际尺寸计算。菲林胶片是上机的必需品，印刷打样是领机核对颜色的最基本依据。

我来简单的说吧因为我是学印刷的而且有工作经验流程就是印前（设计制版）印中（上机印刷）印后（包装装订等）。

1、PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。钻孔（Drilling）：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

2、四层PCB板制作过程：化学清洗为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。

3、线路板在生产过程中已经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。

4、印刷线路板制作流程打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

5、将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

6、pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。

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