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pcb印刷工艺知乎

接下来为大家讲解pcb印刷工艺知乎，以及pcb印刷电路板制作工艺流程涉及的相关信息，愿对你有所帮助。

简述信息一览：

优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点：不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限；不适合接触开关设计。

--制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。--容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。--板子上适合多种处理并存（比如：OSP+ENIG）--成本低，环境友好。

特性：导体及过孔壁上都涂焊锡，所以能提高印刷配线板的品质和性能。过孔侧面也均一地涂焊锡，增强了耐腐蚀性，因而提高印刷配线板的可靠性。只需几秒的处理时间，所以可降***造成本。

目前常见的表面处理工艺有以下6种及简介：热风整平工艺，这是最常见的，也是工艺比较便宜的处理工艺，工艺处理起来比较简单的。

化学镀镍金（ENIG）化镍镀镍金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，镍金是一种比较大规模的PCB样品表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。

化金和OSP都会或多或少的影响到焊锡性。OSP是一层有机膜，在焊锡时会挥发掉。因此影响不大。但OSP线对设备要求高，密闭性不好会对工人造成非常严重的伤害。化金主要是成本高昂。

pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）：将覆铜板切割成板子。钻孔：根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜：利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移：将生产菲林上的图像转移到板上。

pcb电路板的制作流程：内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。外层干膜和内层干膜的流程一样。

pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。

pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。

1、关键切记两者的共同点---UV（紫外光）固化！！举例：涂抹在板上液态绿、白油，经紫外光照射后变成固态，被遮挡部分仍为液态，可被溶剂清洗掉。即被曝光部分的图案固化在板子上了。

2、外层图形电镀、SES：将孔和线路铜层加镀巧升到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

3、PCB加工工艺流程分为两种，如下：双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。

4、pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。

5、制作电路板的过程一般为：设计，配件，焊接+布线（这两个步骤有些企业是先做焊接，有些是同时），涂层。绿油一般需要等焊接工程全部完成后进行涂层。

6、PCB板制作生产流程印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

关于pcb印刷工艺知乎，以及pcb印刷电路板制作工艺流程的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。