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pcb防焊印刷工艺

本篇文章给大家分享pcb防焊印刷工艺，以及pcb防焊的工艺流程对应的知识点，希望对各位有所帮助。

简述信息一览：

1、PCB电路板的工艺要求如下：厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。

2、特殊工艺需求：特殊电路要求特殊工艺，如盲孔、埋孔、盲埋孔、埋孔填铜等。在设计时要充分考虑这些特殊工艺和材料需求，并与制造厂商进行沟通。

（图片来源网络，侵删）

3、元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。

把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。

（图片来源网络，侵删）

电路的形成过程不同：硬板的内层***用了影像转移、蚀刻、剥膜、剥膜、压膜、曝光、显像。软板则是***用了露光的方式即用UV线照射下在干膜上形成电路。再显影，除去未感光的，保留感光的电路。

在线路板设计生产中，PCB 线路板的铜箔厚度对线路电流和信号传输也起到极其关键的作用，使用铜厚测量仪进行测量，精准可靠，操作简单，可测量电镀铜厚，确保电镀铜的厚度在规格内。

1、覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（998％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

2、PCB的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

3、第一种，清理电路板上的焊锡方法：先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

4、第一步：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

5、沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。优点：适合水平线生产。

6、制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。

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