凹版印刷工作原理

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简述信息一览：

• 1、厚膜丝网印刷机在陶瓷基板有哪些技术应用？

厚膜丝网印刷机在陶瓷基板有哪些技术应用？

1、**厚膜法（Thick Printing Ceramic Substrate， TPC）**：通过丝网印刷导电浆料在陶瓷基体上形成几微米至数十微米的金属膜层。尽管精度不高，但其优点包括成本低、生产效率高，适用于大功率、低精度封装。

2、厚膜加热器件是***用厚膜丝网印刷工艺，在不锈钢或者陶瓷的基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护釉等材料，通过高温烧结而成的新型加热器件。

3、根据制备原理与工艺，陶瓷基板可分为多种类型，如薄膜陶瓷基板（TFC）、厚膜印刷陶瓷基板（TPC）、直接键合铜陶瓷基板（DBC）、直接敷铝陶瓷基板（DBA）、直接电镀铜陶瓷基板（DPC）、活性金属焊接陶瓷基板（AMB）、直接溅射铜陶瓷基板（DSC）与激光活化金属陶瓷基板（LAM）。每种类型均有其独特优势与局限性。

4、常用的印刷方法是丝网印刷。 丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。

5、AMB陶瓷覆铜板属于印刷电路板的一种类型，主要用于制作高频高速的电子元器件，具有低介电常数、高介电损耗、低损耗因子、高频率等特点。与传统的覆铜板相比，AMB陶瓷覆铜板具有更高的性能和更小的封装尺寸，可以满足电子设备向小型化、高频化和高可靠性发展的需求。

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